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Oved Shapira谈载板带来的变化

  I-Connect007     一月 05, 2024

Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多

Oved Shapira谈载板带来的变化

  I-Connect007     十二月 27, 2023

Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多

齐平嵌入式电路

  Happy Holden, I-Connect007     九月 27, 2023

Karl Dietz曾在《Tech Talk》专栏中撰写过多篇有关嵌入式电路的文章，尤其详细介绍了齐平电路技术和嵌入式电路工艺。Karl在专栏文章中介绍了两种用来生产齐平电路的工艺。 以Dime ...查看更多

支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）

  Michael Carano, RBP Chemical Technology     五月 12, 2023

简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻   ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

  I-Connect007     二月 23, 2023

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

  I-Connect007     二月 23, 2023

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

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